涨价了，华为通讯无奈变“芯”，库存售罄，又一设备换成高通CPU

随着美国第四轮技术制裁的到来，华为承受的芯片压力进一步增大。拿华为P50举例，由于麒麟芯片库存不足，华为一部分P50新机只好搭载4G版骁龙888，因缺少5G射频芯片、调制解调器，P50全系告别5G。虽说华为积极地寻求缓解芯片压力的办法，可依旧不能彻底解决缺芯问题。

我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。本期为大家带来的资讯是：缺芯问题加剧，华为又一芯片库存告急。AX3 Pro悄然换“芯”。

老规矩，开门见山。2021年9月1日，华为新款AX3 Pro无线路由器开售。值得一提的是：早先搭载华为自研凌霄四核1.4GHz处理器的AX3 Pro，因通讯内核芯片不足换成采用A53架构制成的高通双核1GHz处理器。其它配置则没有改变，依旧是四个千兆自适应网口、四颗独立信号放大器。

由于AX3 Pro搭载了高通的双核1GHz处理器，AX3 Pro的定价也有所提高。早先定价329元的AX3 Pro，价格上调至399元。虽说价格上调了，但华为采用7纳米工艺制成的凌霄处理器，其性能比高通双核1GHz处理器要好。换句话说：AX3 Pro采用的高通处理器是凌霄处理器的降维版。至于这次价格上涨，华为也很无奈，毕竟这得算上税费、专利费等额外成本。

我们知道，受美国芯片禁令的影响，目前华为无法用上7纳米及7纳米以下制程的芯片代工技术。尽管中芯国际实现了“等效7纳米芯片”的量产并达到了月产能1万枚芯片目标。但中芯国际用于“等效7纳米”芯片制造的光刻机，包含了美国的技术。

另外，中芯国际的“等效7纳米”制程并不是真正的7纳米。这是因为业界对于7纳米制程的定义是：对比14纳米芯片，7纳米芯片的性能应提升至35%以上。中芯国际的“等效7纳米芯片”性能提升了20%，暂未达到业界对于7纳米制程的标准。

更何况自中芯国际实现等效7纳米制程的突破后，自家的“等效7纳米”订单一直处于饱和状态。抛去美国技术限制不谈，其产量也是一大问题。这也是华为AX3 Pro为何使用高通路由器芯片的原因。

如同5G射频器、调制解调器等集成芯片，眼下困扰华为的不是逻辑芯片设计；而是设计出来，没人能造。尽管华为目前正积极地调动国产芯片代工厂商投身芯片代工技术的攻坚，例如投资光刻胶、EUV光源、光刻机领域。但华为毕竟只是一家企业，并不能改变大多数企业“造”不如“买”、“以市场交换技术”等错误的经营理念。独木难行舟。

不可否认的是：目前我们在芯片代工领域中取得了许多不错的成绩，有些技术甚至排在世界前列。例如湖南大学的垂直晶体管结构、云南大学的硫化铂技术、芯和半导体的3DIC集成电路EDA平台等。但这并不能有效解决国产芯片厂商在高精尖芯片制程中的压力。因为技术转换为实践，还需要很长的时间。

EUV光刻机依旧重要，我们在展望未来的同时；也要脚踏实地。只有这样，我们才能够在半导体领域中更好、更远的发展。祝愿国产半导体厂商愈发强大，在半导体领域中早日掌握自主权。

对于“华为AX3 Pro采用高通处理器芯片”这件事情，大伙有什么想说的呢？结合国产芯片代工厂商的发展技术现状，你认为我们距离实现“高精尖芯片”自给自足的目标，还有多远呢？欢迎在下方留言、评论。

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