各行业“缺芯潮”背景下，有望大涨的半导体产业链龙头股名单

本篇文章稍微有点儿长，建议耐心看完并保存收藏。

半导体缺货，是从去年四季度开始，首先是车企，然后蔓延至游戏机、矿机、安防、手机、家电、LED灯具等领域。乐观估计，半导体缺货有望在今年三季度缓解，悲观估计缺货会持续到2022年或更晚。

缺货的原因，最开始是由于下游用芯企业备货不多，疫情影响下半导体上游产能减少导致的。按说这个原因很快就能解决，但是祸不单行，日被地震、晶圆加工厂旭化成火灾，美国半导体重镇德克萨斯州因暴风雪停电等都加剧了半导体的紧缺。最重要的是自3月开始，中国台湾省遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱，岛内严重缺水。拥有台积电、联电、力晶的台湾岛一直都是全球芯片代工重镇，2020年，台积电在全球晶圆代工市场的份额达到54%。根据市调集邦预估，中国台湾晶圆代工占整体市场比重今年将增长2个百分点，达到65%。而半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。有评论称，如缺水导致晶片的生产出现问题，可能加剧全球各行业的芯片供应紧张局面。另有半导体业内人士表示，如缺水情况长期存在，可能限制台湾晶圆厂的扩产计划。

近期，国内外车企都因为缺芯停产或者限产，在如此“缺芯潮”下，头部半导体企业都大手笔扩产，涨价也已经成为半导体加工企业的主旋律。在此背景下半导体产业链投资景气度值得我们关注。每当景气周期来临中，供给周期都会遵循半导体投资时钟，为了研究推演后续的走势规律，我们先将半导体分成需求周期和供给周期。

研究显示，市场往往会遵循设备先行（由于设备制备运输安装的周期接近1年，订单会提前开动）、制造接力（中游此时享受主动补库存的量价齐升）、材料缺货（产能和用料都会大幅增加，导致材料的供不应求）的逻辑。

市场中往往产生三个维度的机会：产能为王（晶圆厂的产能与市占率）、设备先行（涨价的背后是缺货，缺货的背后是扩产大潮将至，设备将迎来一轮强劲增长）、产能本土（与以往基于全球化背景下的产能扩产周期不同，将会在国产化和去ASML化的大框架下运行）。

下图是国内外半导体产业链分析导图：

分享板块个股之前，先看下这张图，可以看到半导体行业的市盈率并不是很高，可以说是处于历史较低的位置：

重点来了，盘点下A股半导体三个细分方向以及核心受益股：

1、半导体设备

北方华创：公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司刻蚀机、PVD、氧化扩散设备、清洗机等已陆续供应中芯国际、武汉新芯、华力微电子等集成电路制造厂商。

万业企业：公司全资子公司凯世通已是国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。目前，公司集成电路离子注入机产品已完成研发并形成产品，产品线类型有12英寸、4至6英寸，并获得了海外厂商的认可。

华峰测控：作为一家拥有航天基因的国家级高新技术企业，公司一贯重视核心技术研发，拥有强大的自主技术研发能力。经过长期的专注投入，在模拟及混合测试机领域，公司产品性能已达到国际先进水平，公司已成为我国目前为数不多的成功打入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。

长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平，积.极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。

至纯科技：公司在高纯度工艺系统及半导体湿法清洗设备领域可以做到较好的国产替代。

中微公司：公司聚焦用于集成电路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

精测电子：公司半导体领域的测试设备适用于各类芯片的缺陷检查。

2、晶圆加工制造

中芯国际：公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模；大、跨国经营的集成电路制造企业集团。主营从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。

闻泰科技：公司全资子公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链.上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。其车用低压Power MOS芯片的市场占有率为世界第二位。安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

捷捷微电：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”、“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件"项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。

扬杰科技：公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二-极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有 从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片,产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。

长电科技：公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。

晶方科技：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

通富微电：主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

华天科技：公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。目前公司动态市盈率只有29倍。

三安光电（三安集成）：公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于.通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。

3、材料本土化：

中环股份：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

沪硅产业：公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm拋光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及S0I硅片。客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。

立昂微：公司自设立以来，核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

江丰电子：公司是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。

雅克科技：公司子公司斯洋国际有限公司 ，以580亿韩元购买LG 化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。

晶瑞股份：公司是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等。公司i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货。

安集科技：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。