“炸掉研发金字塔”？华为没有说大话，光刻胶、光刻机都来了

华为近几年所遭遇的困境，相信所有人都不陌生，不仅软件系统被谷歌、英特尔断供，就连硬件芯片的供应链也被美国切断。不过，即便是卖掉荣耀等多项业务、老美以拘留孟晚舟做要挟，可“断臂而生”的华为也从未想过妥协。

在国内市场掀起自主造芯的同时，华为没有选择原地等待，而是“见招拆招”，积极地做着改变。自从鸿蒙正式上线之后，华为给外界的感受就是，由硬件设备供应的业务重心逐渐转向软件技术服务，比如释放5G红利，将先进的技术赋能传统行业等等，其中华阳钢铁、山西煤矿、5G智慧养猪方案、自动无人驾驶等，都是华为在软件技术服务领域取得的成果。

但若因此而认定华为已经转型，那就大错特错了。

正如任正非所说：华为不会放弃终端设备供应业务。而徐直军、余承东等多位华为高管也不止一次地表示：既然美国不卖给我们芯片，那么我们就自己制造。

只不过，半导体芯片是个重资产行业，涉及到的细分领域太过庞大，外界并不看好华为实现自主造芯，就连台积电创始人张忠谋也表示：全球没有任何一个企业，能够建立完善的芯片产业链，且还能在市场上保持竞争力。

但华为却打了所有人的脸，200多亿的晶圆制造厂说建就建，另外，还开启了集成电路领域的专项人才招募计划，而且只招“中国籍”的应届生。由此看见，华为的目标很明确，那就是完全实现“去美化”。

近日，华为员工心声社区转发了任正非在5年前发表的一篇文章，名字叫做《华为到该炸掉研发金字塔的时候了》。

时隔五年，在华为与美科技博弈的关键时刻，这篇文章再次被转发，一时间引起了不小的轰动，几乎可以预料，华为将会有大动作。

果然，根据市场最先消息显示，华为旗下的哈勃公司，投资了一家国产化学材料公司，江苏徐州康博，而徐州康博的主营业务便是芯片制造产线上不可替代的光刻胶材料！

值得强调的是，徐州康博是我国目前唯一一家可以量产全球最先进193nm和248nm光刻胶的公司，产品性能比肩国际顶尖水平。100%的国产化技术，打破了日本在光刻胶材料方面对我国市场的垄断。

据知情人士透露，华为此次投资金额为3亿元，是徐州康博所收到的最大的一笔投资，很显然，有了光刻胶材料，华为便离自主造芯的目标更近了一步。

除此之外， 国内市场也传来了光刻机的好消息。

在中低端光刻领域，上海微电子自研的国产28nm光刻机已经确认，将于年底之前正式下线商用。

在高端EUV光刻领域，央视报道，中科院首台高能同步辐射光源已经步入安装阶段，且工程量完成了超过70%，中科科美自主研发的直线式劳埃透镜镀膜装置和纳米聚焦镜镀膜装置也均已投产使用，国产化光学镜头基本是有着落了。

结合华卓精科自研的双工件台系统，自此，EUV设备的三大核心技术均已实现突破！

芯片制造产线虽然繁冗复杂，但归根结底，也只有三个方面：技术、设备、材料。在制造技术方面，中芯的FinFET第二代技术已经成熟，完全可以撑得起国产芯片的发展。

综合来看，“中国芯”经过这些年的沉淀，已经来到了突破“瓶颈”的关键阶段，这或许正是华为强调“炸掉研发金字塔”的主要原因，我们完全有理由相信，距离华为芯片正式落地、打破西方技术封锁的到来，不会太远！