智能手机摄像头马达对焦弹片用材UNS C72900铜合金材料

材料介绍：

铜镍锡合金UNS C72900（CuNi15Sn8/ASTM B505/BF158）是一种可变形的经旋振硬化的铜合金，应用于高强度，高硬度的产品。它是无磁性的，无氢脆性，易于钎焊，具有出色的耐磨性，抗应力松弛特性，同时具有很强的耐腐蚀和侵蚀性。易成形，同时对环境友好，不含铅和铍以及有害物质元素。美国BRUSH BF158材料就是C72900的材料，这款材料被应用于智能手机摄像机的对焦弹片。同时出色的润滑性，耐磨性和耐磨损性，使其成为衬套和轴承的理想材料。

主要优点：

1）无磁性，无氢脆性

2）高强度，高硬度

3）出色耐磨性以及耐腐蚀性

4）优异的耐压性，高温条件下的抗应力松弛特性

主要应用：

智能手机摄像头马达对焦弹片，连接器，触头，继电器，小型插座，开关，弹片，船用部件，轴承，衬套。

分条服务

材料包装

我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

相关的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

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