全球不仅缺芯片，还缺造芯的设备。

从去年的第二季度开始，全球就出现了缺芯问题，如今不单单是手机领域，汽车领域尤为突出，福特、通用、大众等汽车厂开始计划减产，而更多的订单涌向台积电、联电，可产能负荷的情况下，又该如何突破呢？

很多人说是建厂，其实我们已经可以看到台积电、三星赴美建厂，但最为根本的问题也被爆出来，那就是芯片制造设备缺的程度不比缺芯轻，如果说芯片从下单到交付可能是几个月，那么设备就不是这么简单的交付了。而中企在去年更是狂囤2067亿制造设备！能否突围？

芯片制造商不开心，芯片制造设备同样短缺

全球芯片短缺大势之下，芯片制造商也不开心，因为芯片制造设备同样短缺。

我们只是知道目前不少汽车厂因为缺芯问题开始减产，但这种情况要持续到什么时候没人知道，主要是，生产设备缺。

而值得注意的是，制造设备这事还不是那么容易解决，在过去20年里，需求是根据芯片市场而变动的。

在2005-2017年之间，日本芯片设备制造商的出货比平均是1.04，这就说明订单堆积数量远远大于交付速度，近几年尤其的普遍。

而到了2018年的时候芯片制造商开始关注人工智能、5G 和物联网，但是芯片设备制造商对此也没有计划，所以就导致了，慢，慢，慢。

芯片设计和技术更新得很快，但是设备制造就很慢，显得笨重，跟不上市场计划，如此下去，从蚀刻到制造硅片的各种机器很快就会过时。

就像前一段时间被爆出三星、台积电开始抢占EUV光刻机，毕竟现在已经走到了5nm，而只有荷兰才有这样的设备，得EUV光刻机得市场，所以我们也看到三星老总甚至连夜跑去荷兰总部沟通这事。

中企狂囤2067亿制造设备！能否突围？

而就在这种情况下，近日有媒体爆料称中企狂囤2067亿制造设备！能否突围半导体市场呢？

在本月3日的时候金十数据表示去年一年我们从日本、韩国等地购买了将近320亿美元（约2067亿元人民币）的芯片制造设备，当然在芯片进口这块也是创了新高，趋近于3800亿美元大关。

从我们疯狂采购设备这一块也可以看出国内突围半导体的决心，同时国内企业也在大力推进中，比如中芯国际已加大进口用于生产半导体晶圆和芯片的设备。我们不仅是芯片进口大国，更是设备进口大国。

其实在过去一年中，中微半导体的创始人尹志尧就曾多次呼吁国内注重半导体设备的投资和多方合作，因为集成电路是一个集成的活，不是一个企业靠一鼓作气就能够攻克的。

不过也值得小心的是，去年国内半导体行业投资金额虽然是超1400亿元，但设计领域的投资占去大半，为啥呢？因为设计领域相对于设备而言，比较容易看到回报，在商言商，利益为先嘛。

只能说，还是多注重尹志尧的呼吁吧，如今市场不单单是芯片缺失，就连设备也缺，我们也不必追着光刻机走，从别的方面突破，也能获得一定的成功。