联发科史上最强芯片曝光：性能碾压骁龙888

近两年，随着天玑1000系列等产品的出炉，联发科已逐渐扳回了手机芯片市场的局面，但是从天玑1000之后就再没有新的旗舰芯片问世，非常令人遗憾，大家也都非常期待新旗舰的到来。

一个月之前，联发科在公布最新财报数据的同时，还公布了一个重磅新品的预告，官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片，按照此前的产品规划来看，该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品，可能会被命名为“天玑2000”。

今日，有爆料博主带来关于天玑2000的最新消息，他透露这款芯片将会在年底发布，并且在明年上半年才能有终端产品问世，起售价会在3000元以上，从价格方面来看与当前的骁龙870属于同价位对手。

但需要注意的是，虽然价格方面较低，但是天玑2000的性能表现其实非常出众，消息称该芯片的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。

整体来看，天玑2000将会是一款全面碾压骁龙888，并且直逼骁龙898的强力产品，有望对高通市场造成巨大的冲击。

具体规格方面，此前消息称天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现，值得期待。