芯片短缺长期持续，三星“太子”即将出狱，将搅动全球半导体风云

8月4日，丰田中国方面表示，“因芯片相关的零部件部分供应不足，做了一些生产调整。”此前，广汽丰田曾因缺芯也暂停过一段时间的生产。

目前来看，芯片短缺将长期延续，因此多家汽车厂商被迫暂停部分产线，把产能向新能源汽车倾斜！

受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增，价格持续上涨，韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越Intel，时隔10个季度，再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。

但是，在晶圆代工业务方面，三星正面临着新入局的Intel的全力追赶。

据悉，三星之所以超车Intel，主要就是借助「投资」利器的帮忙。

7月底，三星电子公布了2021年第二季度的财报，根据财报显示，三星电子二季度的半导体业务营收达22.74万亿韩元 （约合 197.5亿美元），营业利润为 6.93万亿韩元（约合60.58亿美元），超过了Intel二季度的营收（196.31亿美元）和净利润（50.61亿美元），成为了全球半导体营收最高的公司。

根据韩国媒体《etnews》报道称，三星半导体部门营收超越Intel的主因，是疫情期间居家上班与远距教学需求增加，服务器、PC 销量大幅提升，带动存储芯片营收成长。

超出预期的是，DRAM 及 NAND Flash 价格持续攀升，推动三星营收增长，同时存储业务方面，投资先进制程以降低成本的花费，也有利于营收成长。

《华尔街日报》曾引用市场分析师说法，因存储芯片生产成本远低于其他非存储半导体的生产成本，使得以存储芯片营收为主的三星毛利率得以提升，营收超越以CPU/GPU为主要业务的Intel。

市场研究调查机构 Gartner 报告指出，2021 年全球存储芯片销售额将年成长 33%，远超过处理器仅4%的年成长，或将使得三星在全球第一大半导体厂商的宝座上可坐得更久。

虽然三星凭借存储芯片的出货增长及单价的上涨再度反超Intel，夺回了全球第一大半导体厂商的宝座，但是在晶圆代工业务上，三星正面临Intel的强力挑战。

Intel于今年3月宣布重返晶圆代工市场，并宣布投资200亿美元在美国建两座晶圆厂。今年5月，Intel还投资35亿美元对美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂进行升级，斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。7月，Intel还追加了对哥斯达黎加封测厂投资，金额由2020 年12月的3.5亿美元，提高超过70%到6亿美元。

最新的消息还显示，Intel计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造晶圆代工厂。目前Intel公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。

预计Intel的晶圆代工业务将在 2023 年逐步展开，2024年开始大规模量产。此前Intel已宣布其代工业务获得了高通与 AWS 两家客户的支持和采用。

此外，台积电去年宣布投资150亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂，目前建设工作已经启动。此外，台积电还宣布将投入28.87亿美元在南京厂扩建28nm产能。同时，目前台积电也正在积极地考虑在德国、日本等海外地区建厂。

对于三星的晶圆代工业务来说，目前正处于比较尴尬的地位，上面有着台积电的压制，台积电在先进制程技术方面，持续保持领先，三星追赶似乎越来越乏力，后面还有Intel的步步紧逼，稍有不慎，可能就会与台积电拉大距离，甚至被Intel超越。而从目前的投资布局来看，Intel的大规模的晶圆制造投资计划，已经超越了三星的投资。

如果未来三星在晶圆代工领域被Intel超越，那么，三星想要坐稳全球第一大半导体厂商的宝座，恐怕就无望了。

相对Intel在代工业务上的积极布局，三星的投资就有些犹豫不决。

虽然三星此前已宣布将在美国投资 170 亿美元兴建先进制程晶圆厂，但相关地点、投资细节与内容迟迟没有确认。

有市场分析师指出，三星迟迟不能定案的关键，并非缺乏现金，而是三星管理高层呈真空状态。如果消息属实的话，李在镕入狱对于三星的影响，远比外界想象的要大得多。

2017年，三星“太子”李在镕因请托时任总统朴槿惠和其亲信崔瑞元（原名崔顺实）帮助其继承经营权并提供了86.8亿韩元（约合人民币5103万元）贿赂而被起诉。

2021年1月18日，韩国首尔高等法院在二审中判处李在镕有期徒刑2年6个月，李在镕当庭被捕。

由于掌门人李在镕入狱服刑，三星的管理高层也开始呈真空状态。虽然在李在镕缺席三星领导层的1年6个月期间，三星的半导体、IT、移动通讯和家用电器三大业务，将分别由半导体部门总裁金奇南（Kim Ki-nam）、三星行动事业部总裁高东真，和消费电子业务主管金玄石（Kim Hyun-suk）领导，但是重大的决策仍需要李在镕拍板。

原本在监狱中时，三星李在镕可能会不时地向高管们介绍重要的商业事务，就像他在2017年首次入狱时那样，但根据韩国疫情下实施的第2.5级社交距离措施，监狱探视的访客人数，最多不能超过2人、时间不得超过10分钟。因此，有三星高管表示，在探视的10分钟内，不可能有时间讨论并做出重要的商业决策，尽管李在镕被允许能使用视频会议，但讨论的环境并不如以往。

今年6月，三星半导体业务总裁金奇南甚至罕见地直接向韩国总统文在寅发出呼吁，要求其同意让李在镕获得假释，称“只有副会长在场的情况下公司才在半导体投资方面能迅速做出重大决定”，而这对韩国经济命脉至关重要。

这或许也解释了，在台积电、Intel在晶圆代工业务方面大举发力的同时，三星却踌躇不前。

要知道之前为了在晶圆代工业务方面追赶最大对手台积电，李在镕曾在去年10月亲自前往荷兰艾司摩尔（ASML）公司总部，以确保三星能抢在台积电之前，扩大EUV设备的供应。

李在镕已经在狱中服刑了超过18个月的时间。而根据韩国法务部的假释规定，服刑达到整个刑期的60%，可以申请假释。因此，李在镕已具备假释条件。

据悉，韩国青瓦台一名高官21日书面回答记者提问时就三星电子副会长李在镕的假释问题表示，假释应遵照法务部的规定和流程进行。

鉴于三星集团对于韩国经济的重要性，韩国政界及民间也担忧三星在全球竞争中落后，因此越来越多政界人士支持李在镕出狱。

而据三星内部消息人士透露，三星集团非常希望李在镕能够在8月15日韩国光复节获得假释。

如果本月李在镕能够顺利出狱，三星高层真空状态将正式结束，而接下来，三星或将会有大动作，以应对台积电和Intel的挑战，进一步强化三星在半导体市场的领导地位。

随着李在镕即将出狱，三星计划赴美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂的投资案将有望得到尽快落实。

此外，目前Intel正积极地与欧盟探讨在德国设厂的计划，以寻求补贴，台积电也开始考虑在欧盟设厂的可能。三星后续或许也会跟进，在欧盟投建晶圆厂。

近年来半导体行业的大的并购案也是持续不断，仅2020年就发生了4起交易金额超百亿美元的超大型并购案，包括ADI宣布210亿美元收购美信、英伟达宣布400亿美元收购Arm、AMD宣布350亿美元收购赛灵思、Marvell宣布100亿美元收购Inphi等。其他交易金额达数十亿美元的半导体并购案也是不少。

在李在镕重回三星之后，可能也将会采取并购的方式来加速自身半导体业务的发展。

据悉，为保持在半导体领域的领先地位，三星电子很有可能收购一家汽车半导体公司。“候选者包括恩智浦、德州仪器和Microchip Technology”。其中一位消息人士称，虽然汽车芯片当前的利润低于智能手机、计算机及服务器芯片，但随着自动驾驶汽车的商业化，利润率可能会在 2024年飙升。

从目前的市值来看，恩智浦的市值为580.54亿美元，德州仪器的市值为1748.01亿美元，Microchip的市值为402.35亿美元。显然，不论三星考虑收购这三家企业当中的任何一家，都将需要一大笔资金。当然，三星也可以换股收购，毕竟三星目前的市值超过了3000亿美元。

值得一提的事是，2016年，高通曾宣布440亿美元收购恩智浦，但是由于迟迟未能获得中国监管部门的批准，最终高通在2018年7月放弃了对恩智浦的收购，并支付了20亿美元的分手费。

三星这个垄断了韩国的庞然大物，将继续搅动全球半导体风云！

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