要说最近手机圈哪个品牌最火，毋庸置疑，vivo必然是占据一席的。

从二季度成为亚太地区新霸主，到vivo承认确实在自主研发芯片，再到首款自研芯片V1即将在vivo X70系列上首发搭载，这里的任何一个话题，几乎都让vivo成为了圈内外热议的对象。

当然，时下最火的当属#vivo X70#系列确认搭载V1，今天，我们就来具体聊聊这一话题。

深入洞察消费者需求，vivo首款芯片V1诞生

实际上，vivo自研芯片这一话题在行业内已经传了好几年，但官方一直没有正面回应。

8月27日，vivo执行副总裁胡柏山接受媒体采访时公开表示，vivo首款自研影像芯片V1将于9月面世，由vivo X70系列进行首发搭载。靴子终于落地，这不仅彰显了vivo本身有实力自研芯片，同时也让其整体实力在行业内更具竞争优势。

胡柏山介绍，V1是一款影像芯片，在业界通常被称为ISP，也是vivo芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，这枚芯片能够同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。而且，这枚芯片是vivo历时24个月左右才研发成功的，非常来之不易，而这也让其在技术创新的道路上越走越远。

在智能手机行业，vivo可以说是属于较早一批进入芯片领域的厂商，2018年，vivo曾与汇顶科技联合研发推出了屏下指纹技术。2019年，vivo与三星联合打造的Exynos 980处理器，不仅性能强，还在拍照上融入了全新技术，使得应用了这款芯片的vivo手机也拥有更加出色的影像体验。

以往还需借助合作商的经验联合打造芯片，如今，vivo自主研发的首款芯片V1即将要落地，而且，这枚芯片非常独特，是vivo把对用户需求的深入洞察与理解、多年积累的优势影像算法，都通过“硬化”注入到这颗影像芯片中，从而让更加强大的影像算法置入手机成为可能。

毋庸置疑，有了V1芯片的加持，vivo X70系列在影像方面也会增添更多筹码，并让它能够获得更多消费者的认可。除此之外，胡柏山指出，“vivo X70系列不仅在人像、防抖和视频等领域会带来直观影像体验的明显提升，同样可以在人文、情感方面与用户达成更深层次的共鸣。”

目前，vivo X70系列已经在vivo官方微博正式曝光。通过预热的短视频来看，vivo X70 Pro将会采用素皮材质，而且，该机在影像上不止有蔡司T镀膜，还有蔡司光学镜头加持，再配合全新专业影像芯片V1，这意味着，这款全新旗舰机将会在影像方面突破行业上限，带给消费者耳目一新的拍摄体验。

影像技术走在行业前列，持续发力芯片

众所周知，vivo的影像实力一直走在行业前列，可以说能够与之相抗衡的品牌少之又少。举个例子，在影像领域，vivo最具代表性的产品就是X系列和S系列，一个主打后置专业影像，一个主打前置自拍人像，定位不同，但相较同价位段的手机来说，这两个系列手机的实力都处于第一梯队。

随着V1芯片的面世，vivo也有望在影像赛道上夯实自身的差异化竞争优势。

过去，vivo在影像赛道上不仅成功研发出了多个创新技术，比如微云台、极夜微缝式补光灯等，而且，应用了这些技术的手机在影像上不仅切实解决了消费者的痛点，新鲜、独特的拍摄体验也受到了消费者的一致认可。

为了加码vivo在影像领域的整体实力，去年12月，vivo还与百年光学巨匠蔡司达成了深度合作，并成立了vivo蔡司联合影像实验室，双方发挥各自在影像上的优势，不断突破影像技术边界，联合研发的“vivo蔡司联合影像系统”克服了诸如鬼影、眩光、杂影等拍摄难题，这一系统也被成功应用在vivo X60系列中。

加上vivo本身在影像上还拥有非常优秀的软件算法，可以说，vivo已经完成了影像赛道从硬件到软件的整体布局。

毫无疑问，此次成功研发出的V1芯片是vivo在影像技术长赛道上取得的又一新成果。

此外，胡柏山坦言，vivo V系列自研芯片每代以两年为一个周期。也就是说，V1芯片正式立项在2019年，而下一代芯片在2020年就已经开始规划，如今正在规划的则是第三代芯片产品。

“vivo在芯片上的投入将逐渐加码。第一款芯片V1聚焦重点是普通夜景风景，而在未来，其将会在细分场景上会进一步聚焦，作为未来V2、V3每代芯片迭代的发力点。”很显然，影像不是vivo唯一的追求，未来也不排除会在“其他赛道”上做出其他的芯片。

与此同时，胡柏山也介绍了vivo自身在芯片投入上扮演的角色。芯片分为四个阶段：软性算法到IP转化、芯片本身设计、代工厂流片、封装和产出。而vivo目前主要处于第一阶段，第二阶段能力正在培养，暂时还不会进入第三和第四阶段。

形成“铁三角”体系，成立中央研究院

熟悉手机圈的人一定知道，早在2019年，vivo就以设计驱动和用户导向为目标，在创新领域下明确了设计、影像、系统和性能四个技术长赛道，并且投入不设上限。

以影像为例，截至目前，vivo在影像上的研发投入已经有5年之久，并且还在全球建立了7大影像研发中心。

再如vivo芯片研发上的投入，此前媒体爆料，vivo不仅在上海建立了芯片研发中心，还在招聘网站上发布了多个芯片的招聘职位，工作职能围绕着 ISP结构设计、调试、研发等层面展开。其中，ISP方向芯片总监开出的年薪高达144W-180W。

vivo的布局从来不是盲目的，而是以消费者需求、行业技术趋势等为出发点，才能在5G、影像、设计、芯片等前沿领域打造出诸多创新技术，给消费者带来更丰富、更舒适、更人性化的用机体验，从而让其在今年的第一季度和第二季度，连续拿下国内市场第一。

不难发现，在长赛道上的大力投入是vivo布局未来发展的重心，同时也是其与其他品牌形成差异化优势的关键，而这不仅需要vivo长期的资源投入和技术积累，还要有高瞻远瞩的眼光。

在面对媒体采访时，胡柏山表示，vivo的研发指导思路是“站在后天看明天”。因此，为了让企业更好更长远的发展，vivo内部还形成了一套非常清晰的创新方法论——“铁三角”体系。分别是产品规划、技术规划、技术预研。

其中，产品规划是想清楚要什么，技术规划是如何实现，两者进行握手以后会有一系列的未来36个月做的技术清单，短期没有成熟的，通过投资或加大人力投入的方式把它催熟，通过技术预研实现落地。今年初，vivo成立了中央研究院，对36个月以上产品技术方向做出预判，他自己兼任中央研究院院长。

而vivo之所以在技术研发上如此不遗余力，是因为对于如今的vivo来说，冲击高端市场已经成为其必须要走的路，而在四大技术长赛道上投入的战略性资源，不仅会让vivo的手机产品更具有优势，也会让其在行业内保持领先地位。

总之，随着vivo首款芯片的V1的落地，vivo在高端市场将会取得明显的突破。