部分企业开始洽谈2022年订单 这一半导体材料供不应求情况尤为严重

2020年以来，全球半导体行业景气度持续攀升，封测产能紧缺已经持续良久，截止目前，缺货的情况仍然存在。封测市场需求爆发，导致上游供应链的大部分环节都出现供应紧张的局面，包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等产品，都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。

据了解，封装基板是目前所有封装材料中最为紧缺的产品，也是封装市场占比最大的原材料，占封装材料比重达40%。其次便是引线框架，作为是半导体封装的重要材料，其占比仅次于封装基板，约为15%的份额。据媒体报道，2021年，由于疫情限工、上游产能紧缺、铜价暴涨等原因，引线框架产品价格已经出现多次调涨，特别是蚀刻引线框架供不应求的情况尤为严重，现阶段日系、台系等国外厂商今年的产能都已经被订单排满，部分企业甚至开始洽谈2022年订单，产品交期也拉长至半年以上。

A股上市公司中，康强电子引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%，同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。中京电子表示，参股公司天水华洋电子主营半导体封装材料引线框架业务，据了解华洋电子目前订单饱满，处在产能快速扩张和快速发展阶段，并制定了IPO相关计划。欧菲光已成功研发半导体封装用高端引线框架。