7月16日，台积电召开投资人会议，董事长刘德音表示，从5月15日起，台积电就再没接受华为的新订单；如果现状未有改变，等过了120天的宽限期，即9月14 日之后，台积电将无法继续向华为供货芯片。不过，刘德音用很委婉的方式对外暗示，美国可能放宽规定，让台积电等公司向华为供货通用型产品。至于通用型产品的定义和范围，外界尚未可知。台积电很少对客户做公开评论，此次刘德音直接点名华为，可见台积电很可能跟华为一样，也承受着极大的压力。从商业的角度考虑，华为肯定是台积电十分重视的客户，台积电真正想要的，当然是始终保持中立，并与华为长期保持业务上的合作关系。

短期内，华为可以凭借足够的库存维持正常的运转。自中兴事件发生后，华为其实就已经意识到了自身供应链面临的潜在风险。为此，华为实行了多元化的供应策略，通过多技术方案、多供应商选择、多生产基地、多运输路线等手段来保障整个供应链的连续性。对于现网运行的产品，华为根据产品生命周期预测做足了备件储备。

据华为财报显示，2018年底，华为整体存货达945亿元，较年初增加34%，明显是一个囤货信号。其中，2018年底，原材料余额为354.48亿元，较年初增长86.52％，增幅创近9年新高。原材料占存货的比例为36.72%，创近10年新高。

到2019年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元，原材料一项较2018年末增长了65%，占所有存货的比例达35%，总价值585.2亿元。值得一提的是，华为的原材料库存在2017年末时为190亿元。

虽然华为未透露具体的芯片库存，但据传出的消息，华为已经囤积了一年半到两年的芯片，供自己的基站和服务器所用。另外就是智能手机芯片，有消息人士透露，台积电将如期向华为出货5纳米麒麟系列芯片。然而，在2020年秋季，华为发布新款旗舰机后，按照华为以往新款旗舰机的销量数据推测，在2021年上半年里，华为手机芯片存货将逐渐耗尽。

综合最近网上多篇文章分析，如若台积电停止供货华为，之后华为仍有三条退路可走，每条路都充满艰辛。

华为可走的第一条退路是：芯片外购

当华为自家库存快要耗尽时，其中一个可行的办法是，向联发科、紫光展锐、三星电子等公司购买芯片。在外界传出台积电为华为向美国上书求情后，高通也传出向美国递交出货华为的申请，而且知情人士称，“最近高通在台积电和三星都增加了不少订单，不知道高通是否有拿到什么美国的内部消息？”

一直以来，华为高端旗舰机用的是自研处理器，但低端手机也有用高通的芯片，如畅享8、畅享9、荣耀8X max等。2019年，华为创始人任正非就说过，“尽管某些领域华为已经开发出可以取而代之的产品，但如果美国允许英特尔、高通等公司继续供货，华为会继续向他们购买产品。”

近来在华为新发布的中低端5G机型中，也都采用了联发科的芯片，华为从2020年第二季度启动了备选方案，旗下智能手机开始大量转向联发科手机处理平台。其实，华为已有多款智能手机采用联发科曦力（Helio）4G芯片和天玑（Dimensity）5G芯片，包括华为Enjoy 10e和Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max采用联发科5G手机芯片天玑800系列。

5纳米麒麟芯片1000可以满足华为2020年底850万到900万台5G旗舰级手机Mate 40系列的需求；2020年下半年，华为将加速采用联发科5G手机芯片，2021年会推出多款搭载联发科5G芯片的新款手机，从而维持住华为在5G智能手机市场上的占有率和全球出货量。据机构预估，2020年下半年，在华为扩大采购联发科芯片的情况下，联发科5G手机芯片出货量可望达到7000万套；2021年，华为若有60%的5G手机采用联发科芯片，预估联发科明年5G芯片出货量在1.7亿套左右，华为由此成为联发科在2021年最大的芯片客户。

尽管华为通过外购芯片的办法能够让自身继续运转下去，但选用这一办法确实又存在一大隐忧。简而言之就是，华为无法使用自研芯片，一方面会让自己的产品失去有别于友商的独特竞争力；另一方面，依赖他人的芯片，在一定程度上被他人扼住了自己的命门。

华为可走的第二条退路是：找他人为自己代工芯片

且不说台积电和三星电子等晶圆代工厂，中芯国际是否能够为华为代工芯片？实际上，据中芯发布的招股书显示，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国许可前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造，而其中的若干客户被普遍认为包括了华为。

有业内人士认为，中芯可能仍会继续为华为生产，并且使用国产设备完成一些芯片订单。据彭博预测，作为国产芯片公司中工艺相对成熟的中芯，受到的主要影响或在于14纳米工艺的芯片组，而其他订单组受到的影响较小，原因主要在于其他订单更易被国产化设备替代生产。

鉴于中芯目前仍处于14纳米工艺阶段，远水解不了华为的近渴。也就是说，对于先进工艺的需求，华为当前能够依赖的只有台积电一家，可能是华为最大的命门所在。

有知情人士透露，华为在国内已经找到一条130纳米不含美国技术的代工线，可以当即生产产品。不过，华为海思内部人员称，8英寸130纳米以上能做的有限，例如面板驱动芯片，电源管理芯片及其他SoC类芯片还必须到40纳米、28纳米，多媒体类的28纳米工艺其实都有点辛苦，竞争力较差。

先前有传言称，华为在与台积电、三星洽谈，旨在打造一条不含美国技术的产品线。台积电董事长刘德音在7月16日的会议上已明确表示，台积电追求的是技术领先，在半导体领域，如果不采用最好的设备，将难以达到技术领先水平。如果要考虑美系设备以外的选项，那不是台积电目前努力的方向。

华为可走的第三条退路是：转型为一家IDM厂商，集自研自产芯片能力于一身

最近，网上传言，华为欲朝着IDM厂商转型，自建芯片生产线，就像三星电子那样，集自研自产芯片于一身，且把自研自产芯片用在自有品牌手机等终端产品上。华为转为一家IDM的生存计划并非不可行，只是难度也最大。

在8英寸及以下生产线中，设备主体以翻新的二手设备为主，并且国内支持能力也比较强。半导体专家莫大康表示，采用翻新加国产设备配套是理想方案，即便在美国重压下，国内至少在8英寸130纳米生产线仍能生存支持下去。就8英寸产线而言，华为投资一条非美系8英寸产线为自己所用，是可以做到的。

举例来说，青岛芯恩用的就是自行翻新二手设备的方法，通过聘请日本、韩国等多位有经验的设备维护工程师，带领国内工程师，自已采购二手设备，自已进行翻新。据芯恩创始人张汝京说，在翻新二手设备上，通过有经验的高手带领年轻人成长，可培养国内青年的设备维护工程师。另外，通过翻新二手设备，还可以规避禁运风险。

对于12英寸产线？半导体专家莫大康曾分析，现阶段国内12英寸芯片生产线以进口设备为主，国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持，包括软件升级等，一旦受阻，几乎无还手之力。

“就算集日韩等的设备能打通生产线，但是工艺和设备密切相关，成本很高，花费时间，而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。”莫大康表示，即使采用日韩的设备，也不排除美国在某个时间点出手干预。

此外，更换设备后，工艺也要重新研发，工作量非常大，良率调试更是耗时耗力。“一条可以符合先进工艺要求的产线，不是搭积木那么简单。设备验证周期都长，即使日本欧洲韩国的设备技术上和美国差距没有那么大，一条产线更换核心设备再跑工艺，调通，爬坡良率这些都是消耗时间的。”

作为以重资产为主的芯片制造，自建晶圆厂投入极大，且周期长，况且，华为在此领域并没有技术和人才积累。所以，即便华为打算长期转向IDM模式，大规模生产在短期内仍要依靠其他芯片代工厂。