全球绝缘体上硅（SOI）研究持续深入 未来市场发展前景可期

　　半导体硅片产品主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片以及绝缘体上硅五大类产品构成，其中绝缘体上硅（SOI）是指以“工程化的”基板代替传统的体型衬底硅的基板技术。绝缘体上硅是在抛光片基础上二次加工产生的，其具有三层结构，其中中间层为绝缘层，上下两层均为抛光片。SOI是一种全介质隔离技术，作为一种新型工艺，绝缘体上硅具有高整合度、高可靠性、低成本、低能耗、抗辐射性好等多种优势，被认为是纳米技术时代取代单晶硅材料的解决方案之一。

　　绝缘体上硅属于高端硅基材料，在MOSFET及其集成电路中，绝缘体上硅可降低导通压降与功耗；在CMOS-IC芯片中，绝缘体上硅能抑制和清除短沟道效应、闩锁效应等。SOI材料的制备技术包括注氧隔离技术、键合技术、智能剥离技术等，近年来，随着SOI材料制备技术得到突破，全球绝缘体上硅生产能力逐渐提升，绝缘体上硅应用范围也逐渐扩展至汽车电子、射频前端芯片、功率器件、航天航空、武器装备等领域。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年中国绝缘体上硅（SOI）项目投资可行性研究报告》显示，绝缘体上硅性能优良，其应用前景广阔，近年来，全球包括台积电、意法半导体、联电、索尼、Global Foundries（GF）以及国内的中芯国际、华虹宏力、沪硅产业等企业都在大力发展SOI技术。在企业积极布局的背景下，全球绝缘体上硅市场规模不断扩大，2016-2019年，全球绝缘体上硅市场销售额从4.4亿美元增长至8.8亿美元左右。

　　受技术、研发实力等因素限制，全球半导体硅片市场集中度较高，前五大企业市场占比一直保持在九成以上。与国际半导体硅片企业相比，我国半导体硅片相关企业的技术较为薄弱，市场份额占比较小，目前国内半导体硅片器企业主要以生产抛光片、外延片等产品为主，绝缘体上硅产能相对较低。上海沪硅产业是内地最大的半导体硅片生产企业之一，其在绝缘体上硅领域具有一定的竞争优势。

　　新思界行业分析人士表示，绝缘体上硅是半导体硅片的一种，属于高端硅基材料，近年来，随着相关研究不断深入，以及市场需求持续释放，全球绝缘体上硅市场规模逐渐扩大。目前我国半导体硅片企业主要以生产抛光片、外延片等产品为主，绝缘体上硅产能相对较低，但随着相关技术得到突破，未来我国绝缘体上硅市场发展前景可期。