日本光刻胶大厂限制供货大陆；特斯拉或考虑收购芯片代工厂

日本光刻胶大厂限制供货大陆

5月27日，光刻胶板块应声走高，截至发稿板块涨幅约4.5%，排在板块涨幅榜首位。板块中广信材料早盘直线拉板，20CM涨停，扬帆新材、晶瑞股份涨超10%，另有格林达涨停。

消息面上，此前有媒体报道，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。

业内人士表示，未来国内多家晶圆厂或将面临KrF光刻胶大缺货的处境，彤程新材作为目前国内唯一一家能够供应KrF光刻胶的厂商，大陆多家晶圆厂正在加速验证导入其子公司北京科华的KrF光刻胶。

资料显示，北京科华成产品覆盖KrF (248nm)、l-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂，是中芯国际、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电等行业顶尖客户的稳定合作伙伴。

信越化学之所以停止供货部分晶圆厂KrF光刻胶，与2月份日本福岛东部海域发生7.3级地震有莫大关联。地震导致信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产。

上述业内人士还表示，国内晶圆厂面临KrF光刻胶大缺货，除了信越化学KrF光刻胶产线供应出问题外，更大的原因在于，在日本福岛地震之前，KrF光刻胶的产能供应就较为紧张。

传国产手机品牌集体下调出货目标

据业内人士透露，包括小米、OPPO、Realme和荣耀在内的中国手机品牌已经在5月初下调了2021年的出货量目标。

《电子时报》援引上述人士称，小米将把2021年全年出货目标从2.4亿部调整至1.9亿部以下，OPPO及其关联品牌Realme将从此前的1.7亿部降至1.3亿部，仅Realme一家公司就将今年的发货量从8500万台削减至6000万台。

一加出货目标将从2000万台下调1200万台，荣耀则将目标从5000万台下调至3000万台，两家公司下调幅度均高达40%。

消息人士指出，小米、OPPO和Realme在短短几周内第二次修改出货目标，反映出由于新冠确诊病例激增导致印度市场需求下降，三家供应商对印度的商业前景预测相当悲观。

刁石京加入天数智芯任董事长等职务

企查查显示，5月27日，上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）发生多项变更，包括法定代表人、主要成员变更。

法定代表人从“李云鹏”变更为“刁石京”，主要成员变更：李云鹏、邵军令退出，新增刁石京。同时，刁石京担任天数智芯董事长、总经理职务。

刁石京曾任工业和信息化部电子信息司司长、核高基重大专项实施管理办公室常务副主任、国务院信息化工作办公室综合组副组长。他在ICT领域拥有超过30年的行业工作经验，还曾担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事、紫光集团DRAM事业群董事长等职务。

富士通信息共享云平台遭非法入侵

据日经报道，由富士通管理并运营的信息共享云平台 “ProjectWEB”遭到第三方非法入侵，预计10家左右企业客户的信息被泄露。目前，影响已波及到日本中央省厅和重要基础设施企业。据了解，日本国内数千个项目采用ProjectWEB进行信息共享。

5月6日，富士通发现ProjectWEB可能被第三方非法访问。该公司在调查过程中确认了使用该工具的多家公司信息被泄露。不过，富士通以“不评论有关客户企业”为由，并未公开泄露事件具体细节，也没有确认客户公司业务的影响。

该信息共享工具目前已停止使用，相关损失调查仍在继续。但遭到非法访问的原因还未确定。截至2021年5月26日，影响已波及到日本中央省厅和重要基础设施企业。

特斯拉或考虑收购芯片代工厂

图源 | The Motley Fool

据金融时报报道，知情人士透露，特斯拉将提前支付芯片购买费用，以确保关键材料的供应，同时也欲购买一家工厂，来缓解全球芯片短缺。

行业相关人士表示，特斯拉正与中国台湾、韩国和美国的供应商讨论确保芯片供应的提议。他们表示，特斯拉对直接购买一家工厂的兴趣还处于初级阶段。考虑到高昂的成本，收购本身还是相对困难。

评级机构惠誉(Fitch)表示，芯片短缺预计今年将使该行业销售额损失5%。一些代工厂已开始允许大客户预付定金，这种做法在过去极不寻常，根据不同客户的订单分配产能的灵活性，长期以来一直是它们盈利的基石。

特斯拉去年宣布计划生产自己的电池时，就显示出了涉足零部件领域的兴趣。该公司已经拥有一个内部工程团队，负责设计用于自动驾驶的高端半导体。

兆易创新MCU产品价格会适当调整

图源 | sdxcentral.com

5月27日，兆易创新在互动平台上表示，公司MCU产品价格主要受供需关系影响，在目前需求旺盛的情况下，价格会做适当调整。

关于车规级产品，兆易创新指出，公司MCU产品已在汽车后装市场有所应用，最新的MCU车规产品预计在今年六七月份开始流片，计划今年底进入量产。

缺芯致ODM正面临出货中断风险

有业内消息称，由于电源管理芯片、网络交换机和其他芯片及组件的短缺，服务器ODM的发货受到影响，这种情况在今年年底之前不太可能得到缓解。

据《电子时报》报道，由于供应链公司发货时会优先选择具有更高利润率的服务器产品，服务器行业在2020年没有出现任何组件短缺，然而，上述消息人士称，自2021年初以来，供应短缺已蔓延至服务器行业。

全球最大服务器制造商英业达在第二季度开始遭遇包括电源管理芯片在内的许多组件短缺，但仍预计其服务器主板出货量将在该季度连续实现两位数增长。英业达认为，如果没有零部件短缺，第二季度的增长将会更高。

消息称格芯筹备IPO 估值300亿美元

周三 (26 日) 据《彭博社》报导，晶圆代工厂 GlobalFoundries (格芯) 计划和摩根士丹利 (大摩) 合作，展开赴美首次公开发行 (IPO) 的筹备工作，估值规模约达 300 亿美元。

阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala Investment Co) 是 GlobalFoundries 母公司，GlobalFoundries 计划在 2022 年在美 IPO 成为上市公司，但近月 GlobalFoundries 投资提高产能，外界认为，GlobalFoundries 的 IPO 时程有望提前至今年底或明年上半年。

据报道，截稿前，GlobalFoundries 拒绝对此消息置评，摩根士丹利并未回应。