半导体行业风口

　　A股市场自金融权重搭台以后，指数虽处高位震荡，方向苛待选择，但也给各大题材板块提供了轮番表现的机会，抛开最为亮眼的新能源车产业链，素有散户集中营之称的芯片半导体板块，近期也颇具资金青睐，板块指数自低点反弹以来，振幅已达15%以上。

　　其实，芯片半导体板块自去年高点回撤以来，调整震荡已达一年有余，板块内估值腰斩个股随处可见，部分行业龙头也跌出了价值区间；另一方面，行业高景气下，各大公司产能拉满，满产满销，产品交货期普遍延长。

　　虽说国内芯片半导体产业链各个技术环节距离世界先进一流水准仍有距离，各大相关上市公司股东减持解禁也成习惯，但在高景气下基本已经实现财务“脱贫”，在劳动密集型的下游封测环节也开始具备突破封锁实力。

半导体大厂再现停产风波

　　近期以来，海外局势紧张，进一步加剧了全球芯片荒态势。有着“半导体封测重镇”之称的马来西亚，目前封测产能不到20%开工率；而国内台湾半导体厂染疫已由全球第八大封测厂京元电子（市占率约3.7%）、超丰等半导体封测厂，蔓延至晶圆代工龙头台积电，对全球半导体产业链形成进一步冲击。

　　而国内方面，华为近期动作频频，在继无人驾驶，鸿蒙系统之后，旗下的子公司哈勃投资又投资了科益虹源，科益虹源业务核心的亮点是光源系统，是光刻机中的三大核心技术之一。

　　显然，全球缺芯危机已达半年之久，何时结束目前尚且无法做出预测。但芯片短缺影响的行业越来越广泛，各大海外半导体大厂短期停产或将给国内的半导体行业厂商带来一定的替代契机，也可能成为二级市场短期的消息面催化因素。

半导体封测制造概念名单

　　总之，芯片半导体行业的大逻辑是国产替代和“全球荒”下带来的景气度提升，以往科技股最为被人诟病的高市盈低业绩标签也开始逐步扭转。从去年年报和今年一季度披露的季报来看，各大芯片半导体上市公司业绩均以预增为主，中芯国际更是成为科创板第一支摘U的企业。

　　在当下这个特殊时间段，以芯片半导体为代表的“核心技术”竞争，已成为大国科技竞争的制高点。全球芯片荒既是全球半导体行业的至暗时刻，也不失为国内半导体企业弯道超车的最好时机。最后附上相关半导体下游封测环节的概念名单，仅 交流探讨 之用。

太极实业：

　　DRAM内存封装龙头，主营业务繁多，旗下半导体业务依托公司海太半导和太极半导开展，其中海太半导主要依赖海力士，从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试，太极半导从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务，二者客户包括闪迪等。

晶方科技：

　　全球领先的传感器芯片封装测试企业，主营集成电路的封装测试业务。封装的产品主要包括影像传感器芯片、指纹识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、平板、电脑、AR/VR、安防监控、汽车电子等市场领域。

长电科技：

　　封测三剑客之一，营收规模位列全球第三。2.5/3D集成、圆片级与扇出封装、系统级封装、倒装封装和焊线封装等多项技术具备领先地位，旗下的半导体集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域。

华天科技：

　　封测三剑客之一，全球第六，大陆第二的封测企业。主要从事半导体集成电路封装测试业务。具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先进封装产品技术，客户资源方面也具备优势，收购Unisem加大全球布局，目前也正围绕封测主业，积极扩充封装规模、改进生产工艺。

通富微电：

　　封测三剑客之一，背靠大客户，受益于AMD、长鑫存储等战略客户需求强劲，业绩持续增长。公司由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资，中方控股，专业从事集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。

深科技：

　　卡位存储半导体封测赛道，主营业务为计算机、通讯行业的集成电路半导体封装与测试业务。公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，BGA封测内存芯片方面可直接生产18纳米芯片，NAND Flash可以实现32层芯片14纳米的堆叠。

士兰微：

　　国内功率半导体领军，主营业务形成从集成电路芯片设计开始，依托特色工艺的芯片制造平台，将技术和制造延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器等封装领域的IDM模式。在第三代半导体方面，旗下已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

华峰测控：

　　半导体测试机龙头，在半导体制造三大环节设计—加工—封装测试中，公司业务处于末端的半导体测试设备，占总营收的90%以上，半导体测试机行业高度依赖进口，主要供长电科技等封测厂商使用，具备国产替代想象空间。

素材来源：老黎财经