CIS封测业爆发，图形传感器芯片价格继续上涨？

2019年，全球CIS（CMOS图像传感器）需求出现了爆发式增长，而这一态势肯定会延续到2020年。据相关预测，2020年CIS销售额将年增4%，至161亿美元，有望连续9年刷新纪录。

然而，开年受到肺炎疫情的影响，无论是晶圆厂，还是封测厂，都受到了开工率不足的影响，但市场和客户的需求并没有减少，因此，在今后一段时间内，市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。

市场主力缺货严重

终端产品摄像头数量成倍增加的情况下对于CIS芯片的供货需求增。

根据相关数据，预计到2023年全球CIS销售额将到215亿美元，2018-2023年复合增长率为8.7%；从出货量看，2019年预计全球出货量达到61亿颗，2023年有望突破95亿颗，2018-2023年全球CIS出货量年复合增长率达到11.7%。

事实上，自今年华为推出了首款四摄手机后，便为一众终端品牌再次打开了新世界大门，从一线到二三线的终端厂商纷纷开始朝着同个方向迈进。有行业人士表示，今年终端客户开出来的案子基本上都有一个特点，就是在摄像头上下功夫，不是增加数量就是提高像素。

由此看来，近期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度提升，综合中低端机型的售价和成本考虑，硬件配置也因成本限制或许不会太高。这或许也是造成市场对中低端CIS产品需求增加，以及目前2M/5M CIS产品缺货的主要原因之一。

汽车CIS市场前景

目前，手机仍是CIS最大应用市场，但从成长性来看，汽车应用领域爆发力最强，主要是车载新应用(主要是ADAS)带动，到2023年，销售额年复合成长率(CAGR)有望达到29.7%，上看32亿美元，CIS在该市场的销售占比将拉升到15%，而手机在该市场的占有率将从2018年的61%，降至45%(销售额预估为98亿美元)。

未来10年，LiDAR应用及需求将大幅增长，CIS应用于医疗、航空及军事也是未来研发重点。胜丽在车用CIS已深耕多年，持续在车用CIS封装代工材料、工艺、生产流程上提供客户完整且有效的解决方案。

另一家厂商精材在前一段时间指出，今年CIS封装需求将较去年略减，明年则有机会小幅增长，且该公司已逐渐淡出手机应用，朝车用、医疗等应用发展。而受惠于苹果新机销售火爆，精材今年业绩有望走出去年大幅衰退的阴霾，明年在CIS需求带动下，表现将优于今年。

CIS将是未来几年成长最快速的电子元件之一，台积电拿下索尼大单后，也为同盟成员的采钰、精材及同欣电等注入强劲的订单动能，形成半导体产聚落另一批生力军。