惊动整个芯片圈！被捏住“命门”的华为芯片产业链是否发生变数？

这个周末，美国对华科技封锁及芯片限制的手段惊动了整个芯片圈。2020年5月15日晚，美国商务部网站发布出口禁令，要求使用美国晶片制造设备的外国企业，供货之前必须先取得出口许可。这无疑再次挑战了华为国际供应链和产业链的底线。

美国为何要限制华为

1、从技术上来说，华为是目前中国在通信领域最好的科技公司。

通过国际化的竞争一直发展到现在，在5G领域处于世界领先，从通信基站到手机再到芯片再到5G专利全面的领先，能够跟世界上一流的通信巨头PK还有很大优势，能够跟世界一流的芯片企业高通在同一水平竞争，能够跟世界第一的手机公司苹果竞争并抢了不少份额，这是中国第一家也是独一家。

华为在技术投入和专利积累上已经形成了很大的优势，限制了华为就限制了华为的技术进步。

2、从商业上来说，华为2019年全年营收8588亿，同比增长19.1%，净利润627亿人民币，这还是在被美国限制的情况下取得的成绩。

拿小米和苹果跟华为对比一下。小米2019营收2058亿，净利润115亿。苹果2019财年营收2601亿美元约合18207亿人民币，利润657亿美元约合4599亿人民币。跟小米比华为营收是小米的4.17倍，利润是小米的5.454倍。跟苹果比华为营收是苹果的47%，一半不到，利润是苹果的13.6%，大概七分之一不到。

华为作为一个竞争者，正在世界各地抢占市场，赚取一部分属于苹果高通等美国公司的利润。

如果有朝一日我们的企业也能在全世界获取高额利润，突破中等收入陷阱，进入发达国家序列会成为现实。但是实现的前提是有企业能够依靠自己的技术和品牌获得国外市场，如今这一趋势因为美国的限制被中断，美国这一策略成功将会把我们的产业一直限制在二流。

我们要知道，我们现在所使用的所有电子设备最基础的是芯片，现在美国放大招全面限制华为使用美国芯片和技术，这是釜底抽薪，直接挖了华为的地基。

外购的芯片

华为手机和基站需要用到大量芯片，原本主要采购于美国，特别是排在全行业前十的博通、高通和德州仪器。而随着2019上半年美国针对华为限购令的推出，该公司正在逐步减少美国芯片的比例，取而代之的是来自日本和海思自研的芯片元器件。例如，有拆解报告显示，华为最新的P40手机，BOM中来自美国芯片元器件的比例已经降到接近1%了。

外购的芯片元器件部分，与EDA软件有些相似，是可以逐步替换的。而近一年来，华为也一直在这样做，替代方案包括外购和自研，与此同时，为了争取更多的缓冲时间，该公司还囤积了大量的美国芯片。来自华为公司的数据显示，其2019年的研发费用为1317亿元人民币，同比增长了近30%，而在增加芯片库存方面，花费了1674亿元，同比暴增了73.4%，以中高端芯片为主，足够半年之用。

实际上，无论是华为，还是中国本土环境，都应该矢志不渝地强化芯片替换意识，而那种总是强调美国芯片厂商离开华为这一大客户，就会损失巨大的论调，应该尽量减少。首先，华为每年会从美国进口超过150亿美元的芯片元器件，少了这一大客户，对美国芯片厂商确实有损失，但对美国各家芯片厂商来讲，损失是否巨大？是要画一个大问号的。这方面，看一看今年第一季度全球芯片厂商的排名格局和营收，以及最近几天美国主要IDM和Fabless的股票表现，或许能说明一些问题。另外，过于强调断供华为对美国芯片厂商收入的影响，恐怕会“误事”，也或多或少地体现着长时间以来的那份“侥幸”心理。

减少了来自美国的芯片，在库存耗尽之后，芯片来源就三种：欧洲、日本、中国本土芯片厂商以及自研。其中，日本和欧洲的芯片水平虽高，但从中长期来看，大量购买的变数较大，而以华为的风格，特别是其对前沿技术和产品的追求，在短时期内，中国大陆本土的芯片整体水平恐怕难以满足其对大量高性能芯片元器件的要求。那么只有靠自研了，这就对晶圆代工提出了更稳定的需求。然而，这方面的情况也显得愈加紧张。

华为供应链国产替代非常紧迫

美国对华为芯片限制升级，将加速半导体软件、设备和材料的国产化。因此有人认为，华为供应链国产替代是国内半导体产业链十年难得的大机遇。目前来看，国内企业是否有能力接住这个天降而来的机遇才是关键问题。

就目前来看，华为供应链完全实现国产替代非常难。过去一年，华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，但在制造端仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断。

在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，并且三家的IP各有所长，一线芯片设计企业一般都是三家的软件一起用，短期内难以完全替代。

在半导体设备方面，目前国内在刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、氧化/退火设备等方面已经可以进行一些国产替代，但在在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林集团和KLA三大美国半导体设备制造商控制着全球约40%的市场，短期内难以完全避开美国半导体设备。

以光刻机来说，其研发的技术门槛和资金门槛非常高，正是因为如此，能生产高端光刻机的厂商非常少。目前，最先进的7-14nm光刻机仅剩下ASML能生产，日本佳能和尼康早已经基本放弃EUV光刻机的研发，仅是研发的费用就耗资巨大。ASML在研发7nm制程芯片的光刻机时就因投入过大一度想放弃。

制程工艺上，台积电在2018年最早实现了7nm制程的突破并量产，台积电计划于2020年投产5nm技术，而2022年投产3nm技术。紧随其后的是三星，在台积电之后也成功实现了7nm制程的量产。目前，留给中国企业的时间并不多。

中芯国际定制的那台7nm紫外光刻机迟迟未到，目前正研发”N+1“工艺”来达到7nm的技术标准，该芯片将会在今年的年底投入量产使用。