台积电代工价格再涨，美方还从中阻挠，苹果这下要难受了

台积电又涨价了，苹果这下要难受了

第二季度才过去没多久，台积电又要涨价了。据相关报道显示，台积电就已经宣布将会提高第三季度晶圆的报价，以此来遏制晶圆，尤其是8英寸晶圆严重紧张的问题，从去年下半年开始，台积电大大小小至少涨价了5次。

紧张的晶圆库存使得台积电在去年就将晶圆价格上涨了6%，同时台积电还采用了取消折扣优惠、提高代工价格等方式倒逼企业暂停与台积电的代工合作，然而苹果的芯片始终只能由台积电代工，再贵也得合作。

不幸的是，除了宣布第三季度的晶圆涨价以外，台积电还直接取消了2021年的新订单，意味着台积电2021年的产能已经到达极限，同时2022年的合作同样也会取消所有折扣优惠，全部按照原价进行结算。

世界上的晶圆为何突然供应不足了？

在台积电的第二大客户华为退出台积电的代工名单后，台积电的产能应当得到极大释放，晶圆供应会变得充足才对。为何华为出圈以后，反而在材料和产能上捉襟见肘了呢？这或许与不成熟的5nm代工技术有关。

在华为宣布麒麟9000总量不足900万片的时候，突然就冒出来了麒麟9000E，然后又突然冒出来了麒麟9000L，后两款芯片则是在代工过程中由于技术不成熟，出现缺陷但不影响使用的的芯片，他们的数量可能会更多。

代工麒麟9000出现这么多次品芯片，代工苹果A13的时候自然也不例外，成品率低，这便加速了晶圆的消耗，使得台积电以往的库存在短时间内大大减少，同时晶圆生产也是一件难度极高的事情，于是晶圆就紧缺来了。

晶圆本就难生产，美方还从中阻挠

普通的材料要是能有90%以上的纯度已经十分难得，就算是24K黄金的纯度也仅仅只有99.99%。但是用来生产芯片的晶圆，其纯度必须提炼到小数点后12位以上，也就是99.9（12个9）%，生产就很难跟上消耗。

再加上2020年美方以华为为中心，颁发的一系列新规更是使得半导体领域的供应链被打乱，一切都还得重组，晶圆的供应期被大大延长，以至于在4月份的时候，台积电就表示过，高通的芯片或许会延期3个月交付。

苹果、高通、谷歌、英特尔等科技巨头联名，希望政府出面解决半导体供应链的难题，然而政府并未予以回应。综上所述，晶圆出现了生产慢、运输慢、消耗快三大难题，这就能理解台积电为什么涨价了。

即使高价代工，苹果13也可能延期发布

苹果最终不得不承认台积电这一价格，花费高价继续与台积电的合作，然而这并不意味着苹果的难题就结束了。今天的新品iPhone 13由于芯片供应的不足，组装时间延迟，正面临着延期发布的可能。

由于疫情原因，台积电在马来西亚的代工厂正面临着芯片无法运输出去，晶圆无法运输进来的难题，而台积电在这里为苹果代工的芯片，大部分是为了欧美市场准备，少部分弥补中国市场空缺的。

芯片不供应，富士康、立讯精密等就不好组装iPhone 13，在手机生产量严重不足的情况下，库克或许会推迟今年的苹果发布会，或者推迟iPhone 13的开售时间，这又给苹果的资金供应链带来了极大的挑战。

世界晶圆短缺的难题很难在短时间内解决，美方政府还从中干扰产业供应链，终于让自家企业尝到了苦果，真是偷鸡不成蚀把米，搬起石头砸自己的脚。