根据外媒 MacRumors 的报道,台湾制造商台积电明年可能仍将是苹果的代工芯片制造商,该公司将成为 2019 年 iPhone 机型所使用的“A13”芯片的独家供应商。
台积电自 2016 年以来就一直是苹果 A 系列芯片的供应商,并获得了 iPhone 7 系列所使用的 A10 Fusion 芯片、iPhone 8 系列和 iPhone X 所使用的 A11 Bionic 芯片的所有订单。多份报告显示,台积电也是 2018 年 iPhone 所使用的 A12 芯片的独家供应商。
人们普遍认为,台积电的产品优于包括三星和英特尔在内的其他芯片制造商,因此,如果台积电能够获得 2019 年“A13”芯片的全部订单,也不会太出人意料。随着技术的不断改进,台积电多年来一直在逐渐缩小制程工艺的尺寸:A10 Fusion 为 16nm,A11 Bionic 为 10nm,今年的 A12 预计为 7nm 芯片。A13 很可能是 7nm+ 芯片,采用极紫外光刻技术(EUV)。
除此之外,台积电最近证实,该公司计划在 2020 年前投资 250 亿美元以批量生产 5nm 芯片,因此在可预见的未来,苹果很有可能继续依赖这家台湾芯片制造商。
页面更新:2024-04-15
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号