奥运冠军朱雪莹的金牌抠掉皮,再抠抠兴许“抠出巧克力”?

东京奥运会金牌“掉皮”事件引起外界关注。24日,记者联系采访东京奥运会奖牌制造商——日本造币局,对方表示,尚未关注到此事,东京奥组委可能对此进行调查。

  东京奥运会的金牌,抠一抠就掉皮?!

奥运冠军朱雪莹的金牌抠掉皮,再抠抠兴许“抠出巧克力”?

  近日,东京奥运会女子蹦床体操金牌获得者朱雪莹在个人微博@白桃乌龙小圆子 中发文称,自己的金牌目前已经掉了一大块皮。

  她表示,一开始发现金牌缺了一小块皮,以为是脏了,“拿手蹭了蹭发现没变化,就扣了一下……就……”

奥运冠军朱雪莹的金牌抠掉皮,再抠抠兴许“抠出巧克力”?


中国网民的评论令人忍俊不禁。有人称“再抠抠兴许抠出巧克力”“质量还不如义乌小商品批发”,也有人质疑“这就是日本的匠心精神吗”?

奥运冠军朱雪莹的金牌抠掉皮,再抠抠兴许“抠出巧克力”?

东京奥运会女子蹦床冠军朱雪莹

公开资料显示,东京奥组委委托日本造币局生产包括残奥会在内的约5000枚奖牌。1964年东京奥运会、1972年札幌冬奥会以及1998年长野冬奥会的奖牌均由日本造币局生产制造。

24日,日本造币局回应尚未关注到“金牌掉皮”一事。至于“金牌掉皮”是否由于技术制造原因引起?能否予以更换等问题,日本造币局表示,东京奥组委可能对此进行调查,具体问题请咨询东京奥组委。随后联系东京奥组委进行采访,截至发稿时尚未收到回复。

东京奥运会官网介绍称,日本造币局约有20人负责奖牌制造工作,4人一组,每天工作8小时可完成15至20枚奖牌。除了制造奖牌的金属模具之外,还要将东京奥组委提供的金属材料制成圆型,用机器同时印制正反两面,经过加工、着色、处理阴影等工序之后,最终完工。

2020年东京奥运会奖牌直径为85毫米,最薄部分7.7毫米,最厚部分12.1毫米。其中金牌重量约556克,银牌重量约550克,铜牌重量约450克。这些奖牌是东京奥组委向日本社会公开收集包括废旧手机在内的小型电子设备用于提炼再生金属来制作的。日本造币局奖牌制造团队负责人表示,制造奖牌的难点在于要保证每块奖牌的质量符合要求,“第1枚和第5000枚奖牌不能不一样”。

日本媒体和网民格外关注金牌掉皮事件。有日本网民在社交媒体上称,“运动员好不容易获得的奖牌,奥组委应该积极予以更换”,还有人建议“在颁奖之前,就应确认好奖牌质量”。

@工程师天张 曾在东京奥运用“银”造“金”牌!是日本造假、太抠,还是另有故事?文章中详细介绍了东京奥运金牌的制作过程,最突出的特点有两个:一是做金牌用的纯金都是从日本国民提供的废旧电子产品中提取出来的,二是在银牌上镀金,瞬间使银牌变成了金牌。对于材质,是符合国际奥委会的标准要求的,那问题出在哪儿呢?

奥运冠军朱雪莹的金牌抠掉皮,再抠抠兴许“抠出巧克力”?

回收的废旧电子产品,从中提取做奖牌的金属

奥运冠军朱雪莹的金牌抠掉皮,再抠抠兴许“抠出巧克力”?

银牌上镀金的过程

咱们重点关注一下,日本把银牌镀成金牌的制作过程,他们也采用了传统的碱性氰化物镀金工艺,简单讲:先准备好氰化金钾和氰化钾电镀液,它是透明的,然后把制好的“银基质”的奖牌放置在其中,施加电流,电镀液中的金离子会在瞬间沉积在银质奖牌表面,银牌就变成了金牌。

工艺中采用的电镀液浓度及其它工艺参数如下:

氰化金钾 : 1~5g/L

氰化钾:15g/L

碳酸钾:15g/L

磷酸氢二钾:15g/L

温度:50℃~65℃

电流密度:0.5A/dm2

阳极:金或不锈钢

金离子的含量

氰化物镀金工艺比较成熟,深镀能力和均镀能力良好。金牌上的金来自于氰化金钾上的一价金离子,如果金含量偏低,镀层结晶细致,但颜色较浅;如果金含量较高,金镀层会发红、颜色变暗、结晶较粗。

镍、钴的加入

有时还可以添加镍、钴等金属离子来提高镀层的色泽、硬度和耐磨性,当镀层含有1%~2%的镍时,镀层硬度可以提高到180HV,为普通纯金镀层的两倍多。有镍存在,金镀层会显白色。钴在电镀过程中基本不沉积,但它可以改变镀层的结构,使镀层硬度增加一倍,提高耐磨性1~2倍,有钴存在金镀层显红色。怪不得东京奥组委一直提醒大家,千万别咬奖牌,这又是有什么考虑呢?

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温度的影响

氰化镀金一般选用较低的阴极电流密度,假如阴极电流密度过高,在阴极会析出氢气,使镀层松软、变粗带赤黄色,还可能有其它金属离子一起析出。如果电镀过程中升高温度,就会导致阴极电流密度升高,带来上述不良影响。而温度过低,阴极电流密度范围缩小,镀层易发脆。

pH值的影响

pH值对外观和硬度都有明显的影响,过高或过低外观都不理想,硬度也会下降。

杂质的影响

大量的氯离子会降低镀层的结合力。

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通过以上分析,日本冬奥会首先要把从废旧电子产品中提取出来的金,提纯,制作成氰化金钾溶液,这一步是镀金效果好坏的前提。假如这一步没有问题,在电镀过程中,需要考虑是否有杂质混入或工艺参数控制不当,这些都有可能导致金镀层与银质镀件结合力不足,从而出现镀层轻易被抠掉的现象。

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页面更新:2024-04-25

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