苹果电脑产品线路图泄露 Mac Pro将会搭载40核自研芯片

早在WWDC 2020上，苹果就宣布要利用大概2年的时间，从Intel处理器过渡到Apple Silicon自研处理器，近日美国彭博社在一份报告中介绍了Apple Silicon的路线图以及苹果未来12月的产品计划。

苹果在去年11月推出首款自研芯片——M1芯片，并且在入门款的MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air产品中首次搭载，今年又推出了搭载M1芯片的iMac。

预计搭载新款自研芯片——M1X芯片的MacBook Pro将在未来几个月推出，之后还有可能推出更加高端的Mac mini。性能更加强大的M2芯片将在明年才能问世，将在新款MacBook Air中搭载，另外明年晚些时候还会推出搭载自研芯片的Mac Pro。

不过在苹果实现所有Mac产品线使用自研处理器的目标之前，Intel版本的Mac Pro也将会迎来一次重大更新，将搭载Intel Xeon W-3300系列处理器。

彭博社透露，预计搭载自研芯片的Mac Pro将采用更小的尺寸，体积预计是目前Mac Pro的一半，并且会搭载具有20核心和40核心的自研芯片。

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