华为机芯片是谁家生产的？

关于这个问题估计有很大一部分小伙伴搞懵圈了，华为芯片难道不是华为生产的吗？其实很多人都没搞清楚这个芯片设计和芯片生产是两个概念，华为的麒麟芯片虽然厉害但是华为只停留在设计层，根本就没办法对芯片进行加工生产，大家要明白设计是设计，他就像我们平时设计师给的设计图，这个只是停留在理论层面，这里还需要有人拿着这个设计图把他变成现实，这就好比我们建房子，华为就好比是图纸，他没办法自己去把房子盖好，不过一套房子好不好设计也是关键所在，所以华为能研发出4到7纳米芯片，也算是是非常厉害的了。

当我们知道华为麒麟芯片只是停留在设计层，然后我们就要来聊聊到底是谁在给华为代工芯片生产，其实真正给华为代工的芯片生产厂商几乎是屈指可数 这里不单单是给华为代工芯片生产屈指可数，几乎全球就那么几家能生产出芯片，主要代工厂商有三星，台积电，相比之下同样的4纳米技术台积电明显要好于三星，大家从骁龙8三星版和台积电版就能很明显看出差距，而前几年给华为代工芯片的厂商就是台积电，不过受到米国的打压和限制，目前台积电也没办法再给华为代工芯片，因为这里涉及到米国的光刻机技术，米国这边不同意台积电用光刻机技术为华为生产麒麟芯片，这就导致了现在麒麟芯片几乎处于断货状态，如果米国这个限令不解除那么华为麒麟芯片短时间将于大家无缘。

估计这里有小伙伴要问了，既然麒麟芯片没有了，那么华为现在用的又是什么芯片了呢？就现在的华为手机来说由于自己麒麟芯片已经没有了，那么他也只能用高通骁龙的芯片，并且还只能用高通的4G芯片，大家从这里应该可以明白一件事情了，那就是任何东西自己没有核心技术那么就只能任人宰割，你连还手的机会都没有，这些年由于华为一直在推出4G手机，很多小伙伴已经开始不理解了，甚至有些人已经开始对华为有些排斥了，都认为他是典型的高价低配，一部4G手机比别个5G还贵，其实我这里觉得完全没必要这样，你不喜欢你可以选择不买，再说了华为的4G貌似比某果的5G都要好吧，再加上现在的5G实用性真的没有大家想象中那么好。

所以华为的手机芯片现在分为两种，一种就是华为自研由台积电生产的麒麟芯片，不过这部分芯片基本上已经用光了，主要用在以前的老华为机型上面，而现在的华为新手机主要用的是高通骁龙的芯片，对于高通骁龙芯片来说，为其生产的有三星和台积电，具体是由哪家生产我们就需要结合具体型号来判断了，不过说到底不管是高通还是麒麟真正为其代工的都是台积电，这里估计有小伙伴会说了为什么华为就不能生产芯片呢？我们不是也有光刻机吗？我这里只能说你想多了，我们现在最好的光刻机都只能达到28纳米水准，而新一代的旗舰手机芯片都是4纳米，这差的不是一点半点，所以我们想要真正做到设计生产一体还有很长一段路要走，对此不知道小伙伴们怎么看呢？

华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。

近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！

那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？

1、麒麟处理器

去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。

华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。

2、联发科处理器

中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。

3、骁龙处理器

高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。

据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制！

华为设计，台积电代加工

华为只设计没有生产能力！！！所以压根没有真正意义上的华为芯片，一卡脖子马上就兜不住了！

华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

与国内大多数手机厂商依赖高通、联发科等芯片厂商供货模式不同的是，华为拥有自己的手机芯片——麒麟系列，最新的麒麟9000系列芯片更是达到行业顶级水平。

华为的倔强，海思麒麟芯片

作为国内领先的民营科技企业，华为坚持以技术立业，并凭借多年来在通信领域的深耕享誉全球。

除了强大的通信技术实力，华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上，2004年华为成立海思半导体有限公司，总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体是一家专注于芯片设计研发的公司，其产品覆盖无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片，而让普通用户所熟知的则是搭载在华为手机中的麒麟系列SOC芯片了。

和很多产品的研发过程一样，海思在麒麟芯片上的研发也并非一帆风顺。海思同样经历了早期K3系列芯片的高发热、低性能而被痛骂的窘境，卧薪尝胆之后才凭改名后的麒麟910、920等芯片崭露头角，最终凭借全球首款内置AI单元的麒麟970开始爆发，如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先进、最强悍的旗舰产品之一。

华为的无奈，麒麟被断供

近年来，国内科技企业频繁被美国无端打压，华为也未能幸免。2020年，华为曾一度超越三星登顶全球智能手机出货量第一的巅峰，这其中海思半导体自研的麒麟芯片自然功不可没。

然而随着形势不断变化，美国最终限制了世界各地企业利用获得的美国技术来为华为生产产品，这其中影响最大的便是海思半导体。

基于全球贸易自由化的市场环境，华为在海思布局芯片领域时采用了行业内通用的做法，那便是自己设计芯片，但交由第三方工厂代工生产。

芯片的生产制造需要如光刻机等精密的设备以及大量的研发投入，行业内如高通、苹果等公司也都采用的是设计+代工的模式，华为在进入芯片研发和制造领域时当然也跟随了行业的主流，只是谁也没料到，这种行业通行的模式在日后却成为了华为被掣肘的短板。

随着芯片制造工艺的不断进步，智能手机SOC芯片已升级到了5nm制程工艺水平，在全球能达到这种水平工艺的芯片制造企业并不多，台湾台积电公司便是其中之一，华为麒麟系列芯片便是找台积电来代工生产。

麒麟的尴尬，无备用代工厂可用

美国的打压，使得台积电无法再继续为华为海思代工生产芯片，有一段时间，部分用户发现华为发布的某款机型上采用的麒麟710F芯片则是由中国国内一家企业所代工生产，而将希望寄托在这家企业上。

这家企业便是国内的芯片制造企业，中芯国际。但是中芯国际现阶段还停留在14nm制造工艺水平上，与业内最先进的5nm主流水平存在着较大的代际差距，当然也就无法承担麒麟9000系列芯片的生产制造。

突然的断供，令麒麟芯片在全球一时间找不到合适的代工厂来生产制造，也让好不容易超越三星的华为只能眼睁睁看着市场份额下跌，并最终忍痛将子品牌荣耀进行了完全的剥离出售。

小结

华为在手机行业的成功令国人振奋，其推出的Mate系列和P系列机型成功站稳高端市场也为友商树立了标杆，更令其他品牌看到了希望；华为麒麟的5G领先技术被无端制裁断供更令国人愤恨，却也醒悟了国人，战火不一定会有硝烟，足够强大才是最好的防御。加油，华为！